关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）。
A.切端包绕型适用于切缘较薄者
B.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
C.牙体唇面磨切量为1～1.2mm
D.只能将颈部边缘放在龈缘下方
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